yh533388银河app龍旭副教授邀請了燒結銀材料制備領域著名專家、馬來西亞國立大學微工程與納米電子學研究所Kim S Siow研究員，于2021年12月1日上午10:00在騰訊會議上做了題為“燒結納米銀的封裝材料應用及其可靠性研究”的學術報告。

本報告中，Kim S Siow研究員系統介紹了燒結銀（又稱低溫連接技術）的起源和燒結銀節點制造的兩種主要技術，即壓力輔助和無壓燒結，重點讨論了燒結溫度、壓力、時間、加熱速率、氣氛和基材金屬化層對燒結銀強度和導熱性的影響，最後介紹了燒結銀近幾年來專利上的研究成果。相比傳統封裝材料，燒結納米銀具有優異的導電性和導熱性，可作為大功率器件（如電動汽車的動力核心IGBT器件、航天裝備的射頻器件）設備的芯片貼裝材料。作為一種“低溫燒結、高溫服役”貼裝材料，它滿足大功率電子器件的封裝材料和結構要求。

本次報告吸引了國内外60餘名學者，學者們表現出極大的興趣并在會後展開了積極的讨論。Kim S Siow研究員的此次報告，展示了燒結銀材料的研究成果以及該領域的發展趨勢，在一定程度上促進了燒結銀材料的封裝應用成熟度及可靠性的發展。

專家介紹：Kim S Siow博士，馬來西亞國立大學微工程與納米電子學研究所高級研究員，英國皇家理工大學技術轉讓辦公室副研究員。主要研究興趣為表面改性、燒結銀鍵合和基于TRIZ的專利分析研究。曾在在跨國公司（即英飛淩技術和半導體公司）和新加坡國立大學擔任材料工程師、在新加坡科學技術研究局(A*STAR)的商業化部門擔任技術轉讓官員。參與舉辦了第36-39屆兩年一度的國際電子制造技術會議（馬來西亞）、第11-12屆國際半導體電子會議（馬來西亞）和第15-21屆電子封裝技術會議（新加坡），并在仰光大學（緬甸）進行了一個擴展計劃，獲得IEEE亞洲（2015）的競争性資助。共出版2本專著、4個圖書章節，發表50餘篇高質量期刊論文，發表了36篇會議論文，多項專利和工業設計。

（文：郭穎 核：龍旭）