我院教師龍旭，因其于電子封裝結構力學性能、壽命預測及可靠性評估的貢獻，經封裝領域最頂尖的四位IEEE fellow推薦，入選2023年新晉IEEE資深會員（Senior Member）。

龍旭，yh533388银河app下载副教授/博導，院長助理（主管國際化），陝西僑聯青年委員會副秘書長，yh533388银河app歸國華僑聯合會秘書長。同濟大學工程力學系，工程力學學士；中科院力學所，固體力學碩士；新加坡南洋理工大學，結構力學博士。博士畢業後在新加坡從事博士後研究工作，并曾在全球著名工程咨詢公司INTECSEA任高級有限元分析工程師。自2015年被yh533388银河app全職引進回國以來，一直從事電子封裝力學研究工作。以第一作者和通訊作者在Mechanics of Materials、International Journal of Solids and Structures等力學國際頂級期刊及材料和電子封裝領域SCI期刊上發表論文70餘篇，其中以第一作者和通訊作者發表的SCI收錄文章50餘篇，入選ESI高被引論文1篇，以獨立作者或第一作者出版《電子封裝力學》等學術專著3部。Google Scholar總引用1168次，H因子21，I10因子39。基于材料和結構力學方面的貢獻，受邀擔任SCI 期刊Computer Modeling in Engineering & Sciences副主編。在SCI期刊Frontiers in Physics、Frontiers in Materials、Coatings作為客座主編，組織了電子封裝力學方面的專刊，促進并擴大了力學在電子封裝領域結構性能、壽命評估及服役可靠性方面的深度應用、協同發展及影響範圍。

IEEE全稱為美國電子電氣工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineers），是國際性的電子技術與信息科學工程師的學會。1963年1月1日建會，總部位于美國紐約市。IEEE在160多個國家中，擁有42萬多會員和39個專業分學會，引領着信号和信息處理、電力、電子、計算機、通信、控制、遙感、生物醫學、智能交通和太空等技術領域的最新發展方向。資深會員是IEEE會員所能申請的最高級别，也是該組織傑出會員的一項榮譽，每年都由IEEE成立專門的委員會負責遴選推薦，經過嚴格的評審後，隻有不超過10%的會員能夠當選為資深會員。

（文：餘濱杉，審核：溫世峰）